GJB 6468-2008 金锡合金钎料规范
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ID： |
92B1F5DFB4B14C65B0F3A40BA56F2C93 |
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0.59 |
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13 |
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日期： |
2024-7-14 |
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GJB 6468-2008,H'J B,本规范的附录A、附录B、附录C为规范性附录,本规范由有色金属技术经济研究院提出,本规范由中国有色金属工业标准计量质量研究所归口 O,本规范起草单位：贵研钳业股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所,本规范主要起草人：罗锡明、崔 波、罗一江、金娅秋、石 红,GJB 6468-2008,金锡合金钎料规范,1范围,本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等,本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯钎焊用金锡合金钎料,2规范性引用文件,下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的,修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是,否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范,GB/T728 锡锭,GB/T 1425贵金属及其合金熔化温度范围的测量热分析试验方法,GB/T4134 金锭,GB/T8170数值修约规则,GBZT 15072.6-1994贵金属及其合金化学分析方法钳、把合金中钺量的测定,GB" 15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法,3要求,3.1 原料,所用原料金应符合GB/T 4134中金纯度不小于99.99%的规定；原料锡应符合GB/T 728中锡纯度不,小于99.99%的规定,3.2 供货状态,供货状态为加工态,3.3 化学成分,金锡合金钎料的化学成分应符合表1的规定。 .,表1,牌号,主要成分,%,杂质总量^不大于,%,Au Sn,Au80Sn 80.0+1.0 20.0+0.5 0.15,Sn90Au 10.0±0.5 90.0+1.0 0.15,Sn92Au 8.0+0.5 92.0+1.0 0.15,心杂质成分通过原料的纯度进行控制,3.4 钎料熔点,金锡合金钎料熔点应符合表2的规定,表2 单位为摄氏度,牌号Au80Sn Sn90Au Sn92Au,熔化温度275.285 217.227 217.232,1,GJB 6468-2008,3.5 几何尺寸,金锡合金钎料的几何尺寸及其允许偏差应符合表3的规定,表3 单位为毫米,厚度厚度允许偏差宽度宽度允许偏差长度长度允许偏差,0.02-0.05 +0.005,210 + 0.5 240 ; ±0.5,>0.05 .0.10 ±0.008,注：经供需双方协商，可供其他规格和允许偏差的产品,3. 6表面状况,金锡合金钎料表面粗糙度Rz应小于1.6网,3.7外观质量,金锡合金钎料表面应清洁、平整，不应有起泡和起皮等缺陷；表面不应有氧化、油迹和色泽发暗,金锡合金钎料每片两边和两端应整齐，无裂边和卷边,4质量保证规定 ”,4.1检验分类,本规范规定的检验为质量一致性检验,4.2质量一致性检验,4.2.1 组批,金锡合金钎料产品应成批提交验收。每批由同一合金牌号、状态、炉号和规格的产品组成,4. 2.2检验项目及取样,质量一致性检验的项目，取样位置及数量应符合表4的规定,表4,检验项目取样位置取样数量要求的章条号检验方法的章条号,化学成分任意每批1个3.3 4.3.1,钎料熔点任意每批1个3.4 4.3.2,几何尺寸任意每批2个3.5 4.3.3,表面状况任意每批2个3.6 4.3.4,外观质量任意逐片检验3.7 4.3.5,4. 2. 3检验结果的判定,4. 2. 3.1化学成分不合格时，整批不合格,4. 2. 3. 2钎料熔点不合格时，整批不合格,4. 2. 3. 3外观质量不合格时，单片不合格，允许合格者重新组批交货,4. 2. 3. 4几何尺寸、表面状况若有一项不合格，允许该批产品中再取双倍试样，对不合格项目进行重,复试验，若重复试验结果中仍有一个试样不合格，允许承制方逐片进行检验，合格者重新组批验收,4.3检验方法,4. 3.1化学成分分析按附录A、附录B的规定进行,4. 3. 2熔点测定按GB/T 1425的规定进行,4. 3. 3几何尺寸检验按GB/T 15077的规定进行,4. 3.4表面状况按附录C的规定进行检验,4. 3.5外观质量采用目视检查,2,GJB 6468-2008,5交货准备,5.1 包装、运输和贮存,产品包装前用汽油或丙酮进行清洗后包装，按同一批号用塑料袋密封包装，再装入硬包装盒中。运,输过程中防止挤压，贮存在无腐蚀性气氛、干燥环境中,5.2 标志,在已检验的每批金锡合金钎料产品包装上，应注明：,a）产品名称；,b）牌号；,c）供货状态；,d）炉号或批号；,e）净重；,f）生产日期,5.3 质量证明书,每批金锡合金钎料产品应附有质量证明书，注明：,承制方名称；,订购方名称；,产品名称；,牌号；,供货状态；,批号或炉号；,规格；,净重或件数；,各项分析检验结果；,j）技术监督部门印记；,k）本规范编号；,1）出厂日期（或包装日期）,6说明事项 ,6.1 预定用途,本规范规定的金锡合金钎料产品主要应用于军用半导体分立器件、集成电路、模块电路等的封装和,半导体分立器件管芯的焊接,6.2 订货文件内容,合同或订单中应载明下列内容：,a）本规范名称和编号；,b）产品名称；,c）产品牌号：,d）状态；,e）规格；,f）数量；,g）其他,6.3 新旧牌号对照,新旧牌号的对照关系见表5,G,b)0,d),e)0,或,h,D,3,GJB 6468-2008,表5,新牌号旧牌号,Au80Sn AuSn20,Sn90Au SnAulO,Sn92Au SnAu8,4,GJB 6468-2008,附录A,(规范性附录),金……
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